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产品展示
● Failure analysis 集成电路失效分析? ? ? ? ? ?
● Wafer level reliability?晶圆可靠性认证
● Device characterization 元器件特性量测 ????
● Process modeling?塑性过程测试(材料特性分析)
● IC Process monitoring 制程监控 ????????
● Package part probing IC封装阶段打线品质测试
● ESD&TDR testing ?ESD和TDR测试 ?????????????????????
● Microwave probing 微波量测(高频)
● Solar太阳能领域检测分析 ?????????????????????????????
● LED、OLED、LCD领域检测分析
项 目 | 性能指标 | 备注 | |
可测圆片尺寸 | 4 ,6 ,8 ,12 inch | ||
可测电压 | 3KV；10KV | ||
可测电流 | 10A（DC）;100A(pluse) | ||
X、Y工作台 | 行程 | X/Y：8inch x 8 inch | 根据晶圆尺寸而定 |
分辨率 | 1μm | ||
控制 | 进口导轨 | ||
CHUCK | 平面度 | ≤10μm | 背面需要加电极（可选） |
晶圆固定方式 | 真空吸附，分档控制 | ||
Chuck Z轴（可选） | 行程 | 10mm | |
分辨率 | 1μm | ||
Chuck θ轴（可选） | 微调范围 | ±7 | |
Platen 平台 | 材料 | 非抛光型不锈钢+特种铝合金 | |
容量 | 6-8个DC针座或者4个RF针座 | ||
微调旋钮 | 分辨率为1um | ||
升降 | 8mm行程的升降抬杆，可锁定 重复度精度为±2um | ||
上、下片 | 方式 | 手动 | |
行程 | 90 mm | ||
显微镜 | 配置 | （1）体式显微镜 （2）金相显微镜 目镜：20x | 根据客户测试参数要求而定 |
行程 | X/Y:2 inch x 2inch (分辨率：1um) | ||
抬起功能 | 显微镜可抬起，便于切换镜头。抬起后可以锁定，防止掉落。 | ||
屏蔽罩（可选） | L1350*W900*H1300mm | ||
防震桌（可选） | W*D*H:1100*800*900mm | ||
● 射频测试探头及电缆 ● 有源探头 ● 低电流/电容模块 ● 高压模块 ● 激光修复 ● 高清数字相机 ● 探针卡/封装/PCB板夹具 ● Hot Chuck
● 各种型号示波器 ● 各种品牌型号的源表 ● 是德B1500、4155、4156 ● 泰克4200 ●各品牌的网络分析仪
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